随着监管体制的缺失和假冒伪劣商品的巨大利润，使得制假售假现象愈演愈烈，越来越多的假芯片涌入市场。身为元器件经销商，要维护市场秩序，确保产品渠道正规化，杜绝假货。本文搜集和整理了识别假冒伪劣检测芯片真伪的相关资料，希望本文能够对各位读者有较大的参考价值。

1、原厂原包装

国产封装货冒充：很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。假原包装：比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。

2、原装

原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货；

3、散新

真正意义上的散新；以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片（残次品）。假的散新（即翻新货）电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货。

4、翻新

真正意义上的翻新货一种是旧货翻新，另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。

通过以上几种现象，鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：

外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

开封、开盖测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

总之，避免假货流入风险的更佳做法，就是尽量从取得授权的正规渠道购买元器件，并对每批购入产品拍照留存。在造假水平如此高的今天，即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假。一般情况下，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出真假货的差别，但真正要判定是否为假芯片，还得依赖实验室先进仪器。